据供应链媒体《电子时报》（DigiTimes）报道，三星电子代工部门近期设定了激进的市场目标，计划在2026年将其2纳米GAA工艺的芯片订单量提升130%。这一精确的增长目标被韩国分析师解读为三星在锁定潜在客户方面已具备相当底气的体现。三星此举被广泛视为意图抓住当前台积电先进制程产能供应紧张、无法完全满足英伟达、苹果等巨头需求的窗口期，以扩大自身在尖端晶圆代工市场的份额。

近期一系列产业信息揭示了这一决策背后的技术进展与客户基础。多个独立报告显示，三星2纳米GAA工艺的良率已达到约50%，这标志着其在良率控制上已具备与台积电同台竞技的基本能力。尽管这一良率水平仍落后于台积电70%至90%的区间，但相比三星自身此前陷入困境的3纳米制程已是重大突破。技术的稳定也获得了关键客户的背书。其中，电动汽车制造商特斯拉已成为其2纳米技术的重要客户，双方此前签署了一份价值高达165亿美元的巨额代工合同，特斯拉的下一代自动驾驶芯片AI5和AI6将部分由三星生产。此外，三星自家的Exynos 2600移动处理器已基于2纳米工艺量产，并被搭载于部分Galaxy S26手机中，这进一步增强了市场对其制程稳定性的信心。近期还有消息称，三星正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2纳米工艺的AI芯片合作。

三星在美国德克萨斯州泰勒市建设的先进晶圆厂，是其实现2纳米订单增长目标的关键布局。这座最初规划用于4纳米生产的工厂，现已调整战略，全面聚焦于2纳米GAA工艺。该工厂计划于2026年3月启动极紫外光刻（EUV）设备的测试运行，并目标在下半年实现2纳米芯片的全面量产。分析认为，在台积电将其2纳米制程迁移至美国的时间尚不明朗的背景下，三星抢先在美国本土量产最先进制程，既能迎合美国政府对供应链本土化的诉求，也能更好地服务特斯拉等美国客户，从而蚕食台积电的市场份额。三星泰勒工厂的初期月产能规划已远超原计划，达到5万片晶圆，并为未来扩建预留了充足空间。

尽管目标激进且势头向好，三星在追赶台积电的道路上仍面临多重严峻挑战。首先，技术差距依然存在，其约50%的良率与台积电的领先水平仍有明显距离，而良率是大型科技公司选择代工厂的核心考量因素之一。其次，市场份额差距悬殊，2025年台积电占据了全球晶圆代工市场约70%的份额，而三星仅占约7%。此外，竞争环境日趋复杂，不仅台积电宣布了史上最大规模的投资计划以巩固领先地位，英特尔也获得了美国政府与英伟达的巨额资金支持，正试图重返竞争。目前，苹果和高通这两大智能手机芯片巨头似乎仍未考虑采用三星的2纳米制程，预计将继续由台积电独家代工。

综合来看，三星提出2026年2纳米订单增长130%的目标，是基于其技术良率提升、获得特斯拉大单以及美国工厂即将量产的综合判断，是一次针对台积电产能瓶颈期的主动进攻。然而，能否将技术能力转化为稳定的量产交付与持续的客户信任，将是三星能否真正撼动现有市场格局、实现其宏伟目标的关键。后续，三星泰勒工厂的量产进度、其与高通等潜在客户的谈判结果，以及第二代2纳米SF2P工艺的推进情况，将成为观察这场高端制程竞赛走向的重要指标。