11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了两款内部开发的数据中心基础设备芯片，分别是可处理大量数据的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（注：硬件安全模块，HARdware Security Module）。

数据处理单元 DPU 这新型 ASIC 近年来逐渐成为硬件制造商和云服务提供商 CSP 的关注焦点：英伟达 BlueField DPU 产品线已有 5 年历史、英特尔有同谷歌合作的类似产品 IPU、AMD 通过收购 Pensando 进入 DPU 市场、亚马逊 AWS 的 Nitro 卡也可提供此类功能。

在这一背景下，再考虑到微软在 2023 年初宣布了对 DPU 技术提供商 Fungible 的收购，微软作为拥有 ASIC 开发能力的云巨头进入 DPU 领域可以说是意料之中。

微软表示 Azure Boost DPU 是其首款内部 DPU，旨在以高效率、低功耗运行 Azure 以数据为中心的工作负载。该芯片将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。

微软预计，与现有 CPU 相比，Azure Boost DPU 运行云存储工作负载的功耗将仅有 1/3，性能将提高至 4 倍，同时该芯片内置的数据压缩、保护、加密单元为安全性和可靠性树立了新标准。

而 Azure Integrated HSM 是一种新型的云安全芯片，其具有专用硬件加解密单元，可存储加密密钥和签名密钥，在保障数据安全性的同时不会产生传统硬件安全模块带来的网络访问延迟。

微软表示，从 2025 年开始微软数据中心的每台新服务器中均将配备 Azure Integrated HSM，以增强 Azure 硬件机群对机密和通用工作负载的保护。